2025.09.11
随着手机制造业不断发展，以及人们使用需要不断提高，现在手机摄像头的各项参数已经相当高了，并且很多手机现在都配备多个摄像头。手机摄像头由CMOS组件、塑料件、透镜等部件构成，这些部件粘接固定都需要用到电子胶水。
摄像头模组组件器件包括一下几类：1.光学镜头LENS2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件
模组的组装，主要有以下方式：
1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装
简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装;CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。
CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；
2.COB:Chip On Board
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
整个制程下来，需要用到胶水的位置非常多，其中每个位置的要求有有着非常大的差别。另外摄像头模组的点胶，要求精度非常高。以holder位置的粘结为例，这个位置的用胶，主要有以下要求：
1、应用于产品摄像头模组与PCB的加固贴合；
2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰；
3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度；
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力；
5、避免传统用胶的高温烘烤，避免对元器件损害或影响其性能
推荐使用东信低温固化胶EP8044，这是低温加热固化环氧树脂类胶粘剂，80℃固化，适用于多种材料的粘结。本品具备高附着力，低吸水率，良好的贮存稳定性。主要应用于摄像头模组CCD/COMOS边框的粘结，适用于对温度敏感的元件的粘接。
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D452是一款通用型工业用瞬间接着剂，具有快速固化、良好耐老化性优点。针对装配良好，非多孔性表面，PP，PE，POM，尼龙，木材，金属，橡胶及塑料材质提供最大强度的粘接。并可以美化被接着部位的外观。D452瞬干胶为单一成分，无溶剂，不需要添加触媒，加热或加压的接着剂。只需要微薄的一层胶水，便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合，达到最佳的粘接效果。
TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
8670 快干型热熔胶是一种具备快速固化特性的热塑性胶粘剂，加热熔融后涂覆，常温下数秒至数十秒内即可定型粘接，无需长时间等待。它粘接强度高、耐候性佳，且不含溶剂、环保无污染。适用于摄像头支架、装饰片等免压保粘接。
PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
EP8011摄像头低温环氧胶可在低温环境固化（-20℃仍有效），粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）、低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
粘度可调，方便操作，附着力极强，固化后胶层柔韧，5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h，符合ROSH REACH相关要求，带荧光指示剂，易于检查
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
KU3070是一款中粘度，透明，单组份UV固化胶粘剂。适用于移动电子设备、平板电脑、显示器等的触摸屏传感器与玻璃盖板的粘接。365nm UV光照射数秒，即可固化，形成一层极其柔软，抗冲击的保护层，在触摸屏坠落时可起到保护作用。由于可以填充各种厚度，有利于客户设计更薄更轻的产品。
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